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台湾研晶uv led封装产品加速固化应用革命

研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm

  https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

led封装步骤、寿命预测与参数讲解

led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37

固态照明对大功率led封装的四点要求

led作为目前最有潜力的固态照明技术,涉及其照明应用,提出了针对于led封装的具体要求,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52

[论文] 几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

三方合作 lg计划在江苏投建led封装

台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布,他们将和led封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建led封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00

可控硅调光的高光效高功率因数集成光引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅调光的高光效高功率因数集成光引擎,为易美芯光(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

覆晶无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

覆晶无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02——2017神灯奖申报技术

功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02,为佛山市信事达光电有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148299.htm2017/2/20 13:36:55

sic功率组件的组装与散热管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

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