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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
由于led厂第2季营运优于预期，led磊晶材料厂蓝宝石基板厂第2季产能满载，越峰(8121)转投资的台聚光电稼动率已几乎达到2011年第2、3季以来的高水平，2012年以来兆远科
https://www.alighting.cn/news/20120523/89166.htm2012/5/23 10:35:31
digitimes research统计，2014年第1季台湾图案化蓝宝石基板月均产能为219万片(以2寸计算)，至2014年第4季月均产能将增至427万片，且每季增加幅度达20
https://www.alighting.cn/news/20140623/97539.htm2014/6/23 9:01:15
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
鸿海集团旗下蓝宝石基板厂鑫晶钻积极扩充产能，为取得下一阶段营运发展所需资金，与兆丰银、土银、元大银、北富银、中信银及安泰银共同完成28亿元联贷案签约。
https://www.alighting.cn/news/20110630/115101.htm2011/6/30 10:07:26
日前台湾铁芯厂越峰(8121)发表led蓝宝石基板单晶棒研发成果。该公司通过台湾经济部工业局主导性新产品补助，投入led蓝宝石单晶的长晶及应用开发计划，在2007年9月开始小量出
https://www.alighting.cn/news/20080310/118251.htm2008/3/10 0:00:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是led路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49945.html2010/6/13 22:33:00
