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led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
专注于led封装领域的晶台光电，曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品，以及对led市场未来的发展、cob封装趋势和技术专利等问题的看法，2月22
https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
高光效t8灯管150lm/w，为绿色光束光电技术（深圳）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150320/83655.htm2015/3/20 18:12:20
ip65标准户外光源模组，为厦门光莆电子股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84466.htm2015/4/13 17:40:15
d照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服，技术方面，包括色温、显色性和效率提升等问题，仍有待进一步改善。而led在通用照明市场的应用涉及多方面的要
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
