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几种前沿领域的led封装器件3

d的色域稳定性将影响整个液晶显示屏的色彩一致性和稳定性,因为液晶背光模组通常由几百颗smd组成,这几百颗smd的色温长期稳定和一致性将直接影响液晶显示屏的稳定色彩表现。   随着

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

led照明设计全析1

较   六、led组合化封装是未来发展趋势   模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

八、模组化封装与恒流技术结合   在pcb板级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。   1.方案主要性能指标:   输入电压ac 85~264

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

4、 侧入和直下混合式led背光模组   设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如,在直下式背光模组中采用导光板,使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板   带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的led芯片。   导光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)1

优势:(1)比较薄。   (2)led背光模组可以区域控制。   3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组   反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例:设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

1、背景和目的   led背光源的市场占有率迅速扩大。目前,led背光模组的技术正在发展,led背光模组的结构正在发展。   据亿光透露,三星公司打算进一步把直下式led背

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

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