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华新丽华将致力于高功率led产品

向德国mocvd生产设备商aixtron下订机台,将开发氮化鎵(GaN-based)蓝光led,首部机台将于q3送达,据悉,华新丽华看好led照明应用,未来将致力于生产高功率le

  https://www.alighting.cn/news/20080822/91860.htm2008/8/22 0:00:00

日本大厂松下推出全球最大功率紫外线led

氮化物半导体结晶生长国际研讨会(isgn-2)」上发佈。由此可实现用于杀灭大肠桿菌等的杀菌灯的小型化。此前在280nm波长区域,最大功率为美国南卡罗莱纳大学研究小组的8m

  https://www.alighting.cn/news/20080711/95237.htm2008/7/11 0:00:00

华新丽华将致力于高功率led,抢攻led照明市场

向德国mocvd生产设备商aixtron下订机台,将开发氮化鎵(GaN-based)蓝光led,首部机台将于q3送达,据悉,华新丽华看好led照明应用,未来将致力于生产高功率le

  https://www.alighting.cn/news/20080826/117320.htm2008/8/26 0:00:00

[原创]韩国led产业分析

d technology,简称most)的性质类似我国国科会,负责韩国科技事务,是大型研究机构与学术单位重要研究经费来源。目前科技部每年约有 60~70 件GaN 相关研究计划,每年经费约2,00

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/28/124033.html2010/12/28 12:16:00

透视国内led企业专利之殇

“从目前世界范围内GaN基led产业发展来看,前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%~90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。  据阮军介

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2012/3/6/267205.html2012/3/6 16:46:04

白光led及其集成光源模块的研究

采用GaN基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型GaN基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

功率led热特性分析

握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的GaN 基白光led 的结温和热阻进行了测

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24

揭开led最鲜为人知的秘密

导读:   效率下降是阻碍GaN基led在高电流密度这一重要的新兴应用领域大施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示,通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,GaN陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

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