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led铝基板基础知识

散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的;

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

隧道led照明技术见证大国交通发展,三思陶瓷散热技术强势突围

上海三思光电研制出一种陶瓷led隧道灯,将led灯珠直接焊接在氧化铝陶瓷散热器上,利用氧化铝陶瓷的高绝缘性和高导热性,达到迅速散热的目的。

  https://www.alighting.cn/news/20231221/175676.htm2023/12/21 18:15:21

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或Sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,Sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

新型封装材料与大功率led封装热管理

芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

简析led照明在实际应用中的热特性

每个设计师只有清楚地了解led内部从pn结到环境的热特性,才能确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或层等多个导热界面,并且它们的厚度和热阻很

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127348.htm2011/8/3 10:16:00

贴片led的基板是什么材料及它的特点

贴片led的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率led陶瓷基板,它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

欧洲厂商led聚合物纳米金刚石技术获美国专利

然矿物,也是最导热材料的一种,因此,当纳米金刚石与热塑性聚合物以受控量混合时,它们能够使塑材料以预先确定的速率导热,并且具有高度耐磨损性

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135277.htm2015/12/15 10:17:35

如何选择高品质的led产品

灌硅、灌环氧等,这些都不是解决防水问题的关键,时间一长,就会失去作用。我们采用德国特制灌封,其具有良好的粘性,而且导热性能好。5、接头问题接头问题是目前行业厂家面临的普遍问题,也

  http://blog.alighting.cn/LITE-MAGIC/archive/2008/8/7/210.html2008/8/7 10:03:00

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