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led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

制(pwm)开关稳压器,具有集成的高压mosfet,当采用通用交流线路供电时,最高能够提供8w的输出功率。其中,ncp1014led驱动器是完全隔离的交流-直流转换器,针对恒流应用进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268355.html2012/3/15 21:57:10

桂林市城市道路照明大功率led路灯的发展和应用

时,还要进行灯具输入功率测试,灯具功率因数测试,光效测试,灯具配光曲线测试,色温、色坐标、色度容差、显色指数等颜色特性测试,低压线路谐波含量、接地措施和介电强度及灯具ip等级的测

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

制(pwm)开关稳压器,具有集成的高压mosfet,当采用通用交流线路供电时,最高能够提供8w的输出功率。其中,ncp1014led驱动器是完全隔离的交流-直流转换器,针对恒流应用进

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

大功率led封装以及散热技术

来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个led之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下,大功率led单体的功率远大于单个led等于若干个小功率led的总和,供电线路

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led驱动电路的组成和性能分析

d。解决办法是尽量多并联led,这样当断开某一只led时,分配在余下的led中的电流不大,不至于影响余下的led正常工作。 这种先串联后并联的线路的优点是线路简单、亮度稳定、可靠性

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/24/275959.html2012/5/24 11:17:29

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