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gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

对不同荧光材料的敏化作用及发光机制分析

对影响敏化作用的因素进行了分析,推测其原因与磷光材料荧光材料的相容性质有关。

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56

合复新材料邹湘坪:高性能导热电绝缘散热材料及其应用设计分析

合复新材料科技有限公司的邹湘坪博士首先从led照明特性与其热性能的关系、led热系统结构及热阻网络等方面详细地介绍了大功率led散热原理,并分析了散热器的设计和选择,对当下市场现有

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108454.htm2014/11/26 11:02:43

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

明年全球照明市场规模将达到821亿美元

继白炽灯、荧光灯后,led引爆第三次光源革命,全球不同程度掀起了led照明替换传统照明的风潮。据有关机构预测,2015年全球照明市场规模将达到821亿美元,其中led照明市场规

  https://www.alighting.cn/news/20141126/n435467506.htm2014/11/26 10:02:33

2015年led照明行业兼并购五大趋势

截至2014年11月,led照明行业相关概念股超过80只。其中通过led产业链相关概念上市的企业达22家,以led芯片、封装、显示屏、户外照明、配套材料、配套设备为主。在led照

  https://www.alighting.cn/news/20141126/n331967502.htm2014/11/26 9:34:26

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

阿姆斯特丹tribal ddb广告办事处办公室设计

趣,专业并且认真的特征。他们办公空间必须是十分的安静,认为灵活的办公空间是安静,所以在材料上需要寻找一种可以将各种噪音都吸附,并且坚固耐用,防火,环保的材料作为项目主材。从天花板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2014/11/25/361843.html2014/11/25 15:17:37

优秀led照明设计的4个判断标准

明设计”解读作“卖灯来装上”,而人为隔断建筑设计和照明设计的工作时空,是无数让建筑师和照明设计师无奈的痛点,却极为普遍。  3、在选择其形式、色彩和材料时,灯光应该支持建筑设计和室

  http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/25/361807.html2014/11/25 14:28:51

3d打印出基于量子点的led问世

近段时间,普林斯顿大学的研究团队宣布,已经成功3d打印出基于量子点的led(qd-led),显示出不同类型的材料可以3d打印,并完全集成到具有有源器件性能的组件中。

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n899567485.htm2014/11/25 13:42:19

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