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杭科高基伟:新的产业发展形势下 构建led产品的新优势

高基伟表示,更小型化、集成化是照明元件逐步变化的趋势。他也同时提出,应从体验的角度重新审视和反思灯具与照明之间的关联。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87367.htm2014/6/10 12:14:31

浙江大学牟同升:led照明产品光学检测技术的最新进展

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,浙江大学光电工程系牟同升教授做了主题为“半导体照明产品光学检测技术的最新进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87368.htm2014/6/10 11:44:12

隆达电子黄道恒:先进led照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基led芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

晶能光电魏晨雨:硅衬底led在闪光灯的应用

晶能在lens的设计加工中,最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

南京工业大学王海波:做出更像太阳光的光源

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,南京工业大学电光源材料研究所王海波教授做了主题为“做出更像太阳光的光源”的精彩报告。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87501.htm2014/6/10 10:19:37

第十九届广州国际照明展拉开帷幕

今日,2014年广州国际照明展隆重在广州琶洲拉开序幕。这场专属照明人的“狂欢节”盛大开幕、顺势起航。踏入第19届,广州国际照明展在摸索中不断成长,展会规模再创新高。据悉,现场有23

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97942.htm2014/6/9 23:43:05

全球照明协会mr. jürgen sturm:led全球化技术市场趋势

2014年6月9日下午,在论坛大会“技术?市场?趋势——led第二季的全球化格局”上,演讲人mr. jürgen sturm为我们重点预测了未来led的技术发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/87541.htm2014/6/9 17:36:20

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