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大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

路灯照明电气施工图

米,钢材材质为宝钢ss400,表面镀锌,涂装抗紫外线塑。光源采用机动车道400w高显色性高压钠灯,非机动车道250w高显色性高压钠灯。电器采用变功率节能电器,安装间距为40米。中杆灯

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V786.htm2009/3/18 10:42:09

[原创]宽容看待无极灯(供稿世界照明时报)

人优点的勇气。就显色性而言无极灯的数据是平均值也就是说大部分产品都可以做到。而其他荧光灯由于品质不同用的荧光的水平也各有不同换言之就是85是三基色的比较高的显色数据了(无极灯同

  http://blog.alighting.cn/zxh151/archive/2009/12/2/20704.html2009/12/2 14:46:00

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

第五届中国(郑州)欧亚酒店用品展览会受台商青睐

工材料(氨基模塑料)的加工和生产,经营的产品主要为三聚氰胺树脂成型、电玉(尿素树脂成型)及亮光等。该公司以前以国外销为主,今年将目标转入国内市场,企业决策者们更是瞄准了中

  http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/2/22/28160.html2010/2/22 20:28:00

第五届中国(郑州)欧亚酒店用品展览会受台商青睐

工材料(氨基模塑料)的加工和生产,经营的产品主要为三聚氰胺树脂成型、电玉(尿素树脂成型)及亮光等。该公司以前以国外销为主,今年将目标转入国内市场,企业决策者们更是瞄准了中

  http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/2/22/28161.html2010/2/22 20:29:00

高演色led照明技术发展趋势:高演色与白光led

日常光源非「能够亮」就好,还需考虑光源亮度、照物的色彩还原,理想的人造光源必须以太阳光日照感觉为依规。以蓝光led混合yag荧光的白色led,存有绿光能隙(green gap)

  https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46

双波长ingan/gan多量子阱发光二极管的光电特性

发yag:ce荧光实现了高显色指数白光发射

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127201.htm2011/9/5 9:53:39

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