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多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
2012年2月20日，深圳市国家级高新技术企业、广东省诚信企业及高新技术企业、深圳市LED产业联合会副会长单位晶台光电也在第八届LED展上展出了最新技术及产品。
https://www.alighting.cn/news/201235/n581537956.htm2012/3/5 10:51:42
jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材
https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00
2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的LED封装厂正式投产，此举将进一步强化其在LED市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
2014年6月10日上午，在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
鸿海集团旗下LED封装厂荣创昨(24)日公布2013年财报，去年每股税后纯益高达5.29元(新台币，下同)，不仅创下历史新高纪录，也可望顺利击败亿光拿下LED产业每股获利王宝座。
https://www.alighting.cn/news/2014225/n182560192.htm2014/2/25 9:52:54
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多LED应用大厂都向芯片扩
https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
