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台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

上周台积电称将为旗下位于台湾的fab5/fab6工厂,位于大陆的fab10工厂以及位于新加坡的ssmc合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118566.htm2009/5/11 0:00:00

台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

生产led芯片的全面投影式曝光机在中国上市

该机针对中国市场对led需求的急速增长,led芯片制造商不但可以通过引进「ux4-leds」,可自动对应2、4、6英吋三种尺寸,使初期引进成本和综合成本与以往使用的曝光机相比分

  https://www.alighting.cn/news/20101029/120048.htm2010/10/29 0:00:00

ti三款最新电源管理芯片提升led电路设计效率

德州仪器(ti)宣布推出高功率dc/dc升压led驱动器tps61500、高压dc/dc升压转换器tps61175,以及降压dc/dc转换器tps62110共三款新型电源管理芯

  https://www.alighting.cn/news/20090209/120855.htm2009/2/9 0:00:00

晶科电子白光芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

利用有限元法模拟led芯片结点温度

合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

三星sdi开发出全球首颗am oled画质改善芯片

简讯,三星sdi开发出全球首颗am oled画质改善芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20071029/128553.htm2007/10/29 0:00:00

led芯片制造趋势:亚洲厂商位日益显著?

示led产业上游芯片制造中,亚洲厂商产业地位愈趋重要,从各区域市场mocvd机台需求观察,预估2012年亚洲比重达90%,较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最高,201

  https://www.alighting.cn/news/2012913/n435343441.htm2012/9/13 10:24:36

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