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通常情况下，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
日本tamura制作所开发出接着led粒子与基板的新材；由于耐热性提高，因此可通过更多电流，led的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对led厂商进行样品出货作业，可
https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和SiC，si）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30
效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
0°旋转，安装更加牢固。5．主要参数（1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）；（2）铝基板尺寸：w280×l（长度根据需要定制）；（3）玻璃尺寸：w238.5×
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
因应客户需求，台厂合晶光电2011年将大幅度扩增产能。目前合晶光电2寸基板月产能约10万片，新产能规划在6月陆续大量开出，2011年底前月产能将倍增到20万片。
https://www.alighting.cn/news/20110425/115600.htm2011/4/25 14:50:57
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
e frenzy began refinery. small cave in, calm Air suddenly and fiercely, the undulator up
http://blog.alighting.cn/distorybur/archive/2011/4/23/166910.html2011/4/23 18:31:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
