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bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上矽led芯片

led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司,以及全球领导半导制造商toshiba公司,今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

罗姆开发出超低阻值跳线电阻器,现已量产

日本知名半导制造商罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到max0.5mω、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“pmr跳线系列”,此系列产品于9月以月产1000万个的规模投

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122702.htm2011/10/31 10:51:26

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

具传感器、通信功能扩展特性多功能16bit低功耗微控制器面世

全球知名半导制造商rohm集团旗下的lapis semiconductor为满足家电及住宅设备等的多功能、高性能化需求,在通用16bit低功耗微控制器“ml620500系列

  https://www.alighting.cn/pingce/20150527/129597.htm2015/5/27 11:46:47

看芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

光子学前沿——led照明现状及发展趋势

演讲的内容包括led及产业链的介绍、led特点与优势、led典型应用技术概况、集成模块化——led照明的未来四部分。附件为中山大学半导系统研究中心王刚先生的演讲ppt《光子学前

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/95250_51.htm2014/7/29 9:52:50

京东方a发公告称整合照明业务

展扩大本公司半导环境照明业

  https://www.alighting.cn/news/201343/n484850321.htm2013/4/3 10:07:13

philips的led光源散热设计指南

传统管芯的功率比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功率的led 就不同了,它的芯片功率密度非常大。目前,由于半导制造技术的原因,有80% 以上的输入功

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58

薄化氮化物led衬底可提升绿光led光效

薄化的功效是为了减少氮化物半导架构中的残余压应力(residual compressive stress),这种应力在led架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15

富士康将具有100流明每瓦高功率商用led

富士康子公司(鸿海精密集团)led制造商,沛鑫半导工业股份有限公司在今年3月或4月将具有100流明每瓦发光效率的高功率led商用,公司预计到2010年前led光效率将会达到15

  https://www.alighting.cn/news/2008227/V14142.htm2008/2/27 9:38:43

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