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界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
博物馆照明设计应根据不同展品需要，应用不同角度、不同光型的灯光以达到最好的展示效果，最大限度地提高光的利用率。埃克苏精密的triod光学系统，针对不同led芯片采用一对一设
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/8/18/356266.html2014/8/18 17:03:46
良俊认为，led大厂晶电投入面板背光模组，却面临友达（2409）等业者垂直整合竞争，就算友达08年led面板佔总出货比重达25%，且一半芯片由晶电供应，对其营收贡献度也不到5
https://www.alighting.cn/news/20080527/95313.htm2008/5/27 0:00:00
推荐项目名称：大功率集成封装路灯 被推荐单位名称：浙江中博光电科技有限公司 推荐原因：此灯具采用均热板技术，使各芯片节点温度偏差2℃，可确保常温下工作低于60℃，可有效减少光
http://blog.alighting.cn/zhujianxiu/archive/2015/1/12/364541.html2015/1/12 13:44:29
d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
由于led第三季度订单能见度仍不高，引起市场担心供过于求，陷入杀价竞争，晶电（2448）表示，q3蓝光led芯片产能将比第二季度成长2成、达12亿颗，q3再跌价的机率不高。亿
https://www.alighting.cn/news/20080625/96410.htm2008/6/25 0:00:00
台湾股市led族群此波修正幅度高达20％左右，在第三季度营收普遍可望创下新高，20日led族群中，由封装大厂亿光（2393）以及芯片大厂晶电（2448）双双登上涨停板激励，类股合
https://www.alighting.cn/news/20070821/96634.htm2007/8/21 0:00:00
号的原理基本一致，给普通的led灯泡装上具有路由器同等功能的芯片，控制它每秒数百万次闪烁，亮了表示1，灭了代表0，二进制的数据被快速编码成灯光信号并进行有效的传
https://www.alighting.cn/news/20150312/97009.htm2015/3/12 9:35:09
展策略，加大“招商引资”“招才引技”力度，在外延技术、大功率led芯片、led背光模组等关键技术、重大产业环节上取得突破，迅速形成富有扬州特色的半导体照明产业集
https://www.alighting.cn/news/20111128/100065.htm2011/11/28 11:01:12
中，包括led相关标准23项，涉及外延芯片、封装及照明应用各个环节。一旦这些国标顺利实施，将对规范半导体照明市场、促进产业健康、快速发展，起到积极作
https://www.alighting.cn/news/20110816/100362.htm2011/8/16 10:55:29
