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看芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

日本地震后续影响难免 中国led产业迎机遇

3月11日日本发展强烈地震以来,全球电子、通讯、led等新兴产业都受到了强烈冲击,其中,日本led产业方面,由于制程以化学反应为主,不像半导厂商必须经过多道制程,且大部分厂商离震

  https://www.alighting.cn/news/20110323/90441.htm2011/3/23 13:37:48

日厂rohm发表自动对焦辅助光用led

为满足强烈要求小型、薄型化的数位相机和数位摄像机市场的需要,日本半导制造商rohm株式会社开发出自动对焦辅助光用的大输出功率表面贴装透镜侧视型led「sml-l1系列」和顶视型

  https://www.alighting.cn/news/20081226/93558.htm2008/12/26 0:00:00

久元电子预估8月营收持稳

据悉,半导测试及led代工服务厂商久元电子(6261)两大代工事业led挑捡与ic测试,设备产能利用率仍维持在高档,初估8月营收与7月相当。至于q4因ic测试业务通常进入淡季

  https://www.alighting.cn/news/20080908/95452.htm2008/9/8 0:00:00

市场需求低迷不振旺硅2009年q1业绩恐续滑

由于半导测试探针卡市场需求低迷不振,旺硅科技(6223)自结2008年第4季度营收4.42亿元新台币,季度减8.5%,预估2009年第1季度业绩恐持续滑落。

  https://www.alighting.cn/news/20090109/96676.htm2009/1/9 0:00:00

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

日本及法国科学家提升led亮度,傚率高达20倍

来提升led的光提取效率的半导

  https://www.alighting.cn/news/20090408/105252.htm2009/4/8 0:00:00

日厂rohm开发出超小尺寸led驱动器系列,适用于各种便携式机器

最近,日本半导制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的led驱动器系列,

  https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00

久元发行5亿可转债,期望打造led初步产业链

据悉,台湾半导测试及led代工服务厂商久元电子(6261)发行台湾第1次无担保可转换公司债5亿元,用于购买厂房及设备,建立led初步产业链,在led快速成长过程中,可望优先受惠。

  https://www.alighting.cn/news/20080526/107860.htm2008/5/26 0:00:00

久元6月份扩大led挑检月产能达10.8亿颗

台湾led挑检和半导测试公司久元电子(youngtek)计画在6月份扩大它的led挑检月产量,力争达到10.8亿颗/月。该公司指出,led挑检量在4月份达到10.19亿颗,5月

  https://www.alighting.cn/news/20080605/108054.htm2008/6/5 0:00:00

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