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小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

近驱动器的位置。此外,电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地,因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。  4. 在真实环境下测您的试产品  考虑显示屏在外

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232809.html2011/8/19 0:16:00

oled 进入手机主显示应用

在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(oled)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片oled驱动器

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232811.html2011/8/19 0:19:00

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232823.html2011/8/19 0:51:00

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233021.html2011/8/19 23:22:00

led概述

蚀 - n型电极(镀膜、退火、刻蚀) - p型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片 - 芯片分检、分级  具体介绍如下:  固定:将单晶硅棒固定在加工台上。  切片:将单晶硅棒切成具

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

0亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00

led知识产权时代已来临

较2006年的50亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233110.html2011/8/20 0:03:00

2012年led路灯市场分析

点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

够提供高达19w(ncp1014)或25w(ncp1028)的功率。  在一些更大功率的应用中,如大于15w的设计,一般单芯片驱动器会有功率限制,所以可以考虑用分立的方法来实现。在图

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00

led照明产业大热下的冷思考

强,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉,我

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00

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