检索首页
阿拉丁已为您找到约 62239条相关结果 (用时 0.0239666 秒)

台led大咖话市场 明年营收普遍增20%

led各厂纷纷对明年景气表态,无论是上游外延厂晶元光电,到下游封装厂龙头亿光,以及一条龙的隆达,都对明年展望乐观,多数厂商营收成长预期都从二成起跳。

  https://www.alighting.cn/news/20141230/107789.htm2014/12/30 9:08:52

受惠大陆五一家电促销,隆达led急单涌入

中国大陆五一家电促销开打,大尺寸电视带动led厂业绩升温。led封装厂亿光、隆达、东贝等均有急单涌入,法人预估,第二季业绩可季增3成上下。

  https://www.alighting.cn/news/20130502/112865.htm2013/5/2 9:49:14

晶元光电:2011——led照明布局年

led磊晶龙头厂晶电与龙头封装厂亿光上午举行股东会,晶电董事长李秉杰将晶电今年订为照明布局年,已和国际照明大厂合作。

  https://www.alighting.cn/news/20110613/115393.htm2011/6/13 10:05:07

台湾led芯片制造商开始生产大功率led芯片

据业内人士透漏,台湾led芯片制造商已开始生产大功率led芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式led背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

统明亮半导体发表亮度提高20%的新led

据悉,统明亮半导体推出spnovaled 1瓦产品系列中更高亮度白光、暖白光led,工作电流只有350ma。新一代单芯片led在冷白光可以达到80lm/w,暖白光达到50 lm/

  https://www.alighting.cn/news/20080519/94194.htm2008/5/19 0:00:00

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

成熟创新技术为led手机闪光灯插上翅膀

不难理解,在各行各业要进入某一市场领域,产品必须达到高性能要求以及长期稳定可靠。这就要求厂家在技术研发、技术累积、降低成本、与客户配合度等方面拥有良好的经验和为服务客户的责任

  https://www.alighting.cn/news/20141210/n242067900.htm2014/12/10 9:52:03

ge新冷却技术成功应用于led照明

日前,通用电气公司(ge)研发的飞机发动机双冷却技术,已成功应用在led照明中,可减少led成本,提高灯具使用寿命。   采用这项新冷却技术的led灯具,可以达到1500流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126978.html2011/1/12 0:15:00

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17

首页 上一页 1317 1318 1319 1320 1321 1322 1323 1324 下一页