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本文将继续分析led封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技led封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
led产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一
https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led，进展到目前的1/3至1a左右的高功率led，单颗led的输入功率高达1w以上，甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
