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4月照明led封装产品价格小幅下滑,厂商积极开发利基产品求出路

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年4月,中国市场主流大功率及中功率led封装产品价格小幅下跌。其中,照明led封装产品价格在4月持续走跌,大

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24

led封装产能扩大或引发明年led支架吃紧

据台湾媒体报道,led下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)SMD月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对SMD封装都有大幅扩产计划,业

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34

几种前沿领域的led封装器件1

1、高亮度、低衰减和完美配光的红、绿、蓝直插式椭圆形led   在户外大尺寸、高亮度、动态性、耐候性显示领域,无疑led显示屏是唯一的选择。近几年,随着性价比的提高,led显

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

国内led封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

产值10亿元led封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

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