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用于LED照明的荧粉情况

  https://www.alighting.cn/resource/20060301/128923.htm2006/3/1 0:00:00

[原创]cree芯片封装LED

深圳市红绿蓝电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话:13428906100 13823774480 主要产品:cree芯片封装全避专利LED,le

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED封装,而大功率LED封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

改善散热结构提升LED使用寿命

求。   有关 LED效率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与低功率 LED 相同水平,主要原因是电流密度提高 2 倍以上时,不但不容易从大型芯片取出线,结果反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

解析大功率LED散热与寿命问题

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上LED仍存在均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED源应用首要必须改善的问题... 高功率le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

散热问题持续困扰高功率LED的应用

w的效率。例如在LED覆晶封装的部分,由于层很接近封装的附近,层的向外部散出时,因此电极不会被遮蔽的优点,但缺点就是所产生的热不容易消散。而并非进行芯片表面改善

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

LED芯片分类知识

LED芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

LED生物作用特性

具有强烈的吸收,而3000nm以上的能量太低对人体的影响几乎可以忽略,因此一般考虑的辐射范围为200-3000nm。一、LED的构成LED是发出二极管,

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/3/29/312897.html2013/3/29 17:51:57

欧司朗电半导体研发出不时呈透明状态的oLED面板

据悉,欧司朗电半导体(osram opto semiconductors gmbh)研发出普通照明用oLED面板。

  https://www.alighting.cn/news/20071222/107938.htm2007/12/22 0:00:00

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