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搭上led路灯列车,09年超眾eps 2元起跳

随着台湾各县市led路灯标案开标,超眾(6230)led路灯散热模组出货量可望逐月攀高,预估2009年led路灯散热模组佔公司营收比重将挑战10%。在led路灯及小笔电等新产品挹

  https://www.alighting.cn/news/20081219/94479.htm2008/12/19 0:00:00

聚鼎2010年营收可望年成长逾20%

由于跨足led散热基板材料,聚鼎(6224)效益开始显现,目前已通过台湾及韩系大厂认证,并开始小量出货,预计2010年第一季度将大量出货。看好led tv及照明市场发展,聚鼎积

  https://www.alighting.cn/news/20091124/95790.htm2009/11/24 0:00:00

台湾奇鋐拟与中国南车集团组建合资公司

pc散热大厂奇鋐(3017) 2010年打进led散热领域,近日,该公司董事会,子公司深圳兴奇宏将投资300万美元,与年营收高达近2000亿新台币的中国南车集团共组株洲南车奇鋐。

  https://www.alighting.cn/news/20110328/117083.htm2011/3/28 10:48:56

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

led导热硅胶片 散热硅胶片

散热是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无

  http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39206.html2010/3/31 17:06:00

led散热途径分析与改善趋势

题,在了解led散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热瓶颈进行改善。散热途径 依据不同的封装技术,其散热方法亦有所不同, 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49

衡水北环光电led路灯散热技术新突破

随着环保节能时代的到来,高效节能led路灯的开发和应用正在蓬勃兴起,但是成本和散热始终是led路灯扩大普及的瓶颈,特别是大功率led路灯的散热技术和重量一度成为技术上一个难以解

  https://www.alighting.cn/news/20080708/118669.htm2008/7/8 0:00:00

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