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#176;～90＆#176;或更大，散射剂的量较大。3． 按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4． 按发光强
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00
片改进重点。 在芯片的外延材料结构没有那么快改善的情况下，只有像这样，通过置换衬底材料来改进导热能力。 三、led封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 插件型的小功
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
择最终采取下面的接地方式：每盏路灯设一根直径19的镀锌圆钢标准接地极，用直径10 的镀锌圆钢通过焊接将标准接地极与路灯的金属底座连接。同时三芯电缆中的pe线又同该电缆支路所带每个路
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230864.html2011/7/26 14:43:00
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230865.html2011/7/26 14:46:00
管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度10
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35
