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建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今
https://www.alighting.cn/news/2014826/n932865219.htm2014/8/26 9:52:28
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
11月18日消息,美国semileds(旭明)日前宣布在广东佛山建立先进的led芯片工厂。首期投资将达到9600万美元,每月2000万片功率led芯片的生产能力。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21750.htm2009/11/18 14:22:26
led芯片生产设备持续降价，led芯片厂商在会计上是否需要作资产减值处理?面对深交所的问询函，德豪润达给出的答复是：“不存在减值的迹象。”
https://www.alighting.cn/news/20150121/82033.htm2015/1/21 9:20:50
根据相关消息显示，由于许多中国led外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能，因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球led芯片产量的70%。
https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53
罗姆于2007年12月3日发布了亮度约为以往模制品1.5倍的配备反射板的芯片led——“sml-m1”及“sml-t1”系列。新产品能够利用反射板将横方向的光集中到正上方，使正上
https://www.alighting.cn/news/20071205/121390.htm2007/12/5 0:00:00
led封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；led封装的光学设计；led封装案例；led照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
