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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称：“这种LED芯
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中，晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因
https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26
实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主
https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00
LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56
日经新闻23日报导，东芝(toshiba)考虑出售系统整合晶片(system lsi)等部分不赚钱的半导体(晶片)事业，之后会将公司资源倾注在nand型快闪记忆体(flash me
https://www.alighting.cn/news/20160126/136753.htm2016/1/26 9:48:08
欧司朗今日宣布，欧司朗将于11月23日为位于马来西亚居林的新工厂举行开幕仪式。
https://www.alighting.cn/news/20171013/153113.htm2017/10/13 13:32:23
行业何时才能触底反弹，而企业又应如何应对困局?业内人士认为，除了减产清库存外，企业还要加大研发投入以提高技术水平，抢占新型显示领域先机。
https://www.alighting.cn/news/20190904/163990.htm2019/9/4 9:57:03
