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大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

照明级led芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

led光衰失效分析

失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因:封装材料热膨胀系数不一样,led所使用荧光散热性能不好,产生大量热量聚集于led内部,导致内部温度过高,使led内部不同层间出现断裂或裂

  https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44

加石墨尼龙板

尼龙板/棒加20--35%超细石墨混合而成,强度,硬度好,黑色,光泽度好,耐磨性能忧异。用途:广泛代替机械设备的耐磨部件,代替铜和合金作设备的耐磨易损件。如轴套、轴瓦、衬套、衬

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51560.html2010/6/21 17:57:00

加玻纤尼龙板,加玻纤尼龙棒

尼龙板/棒加15--35%超细玻纤混合而成,增加了尼龙的强度和耐磨性。用途:广泛代替机械设备的耐磨部件,代替铜和合金作设备的耐磨易损件。如轴套、轴瓦、衬套、衬板、齿轮、蜗轮辊

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51561.html2010/6/21 17:57:00

全健:中国led产业需要构建“专利池”

况来看,高端的、核心的技术掌握在别人手中,掌握在国外企业的手中;而国内的led产品技术处于低端水平,主要在应用技术层面发展,像荧光、芯片,应用很广泛。”全健表示,出现专利纠纷现

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n959238327.htm2012/3/21 9:31:38

[转载]插拔式节能灯管

pl插拔式节能灯管也称单端荧光灯,指的是单灯头低压汞蒸气放电灯,其大部分光是由放电产生的紫外线激活荧光涂层而发射出来的。可以从灯具中拆卸下来的,用于专门设计的灯具之中,借助与灯

  http://blog.alighting.cn/nbhuadeng/archive/2010/10/25/109768.html2010/10/25 8:12:00

led照明设计基础(一)之led照明设计

实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光,另外一种是使用rgb 3色led芯片。目前主要是采取第一种方式。 s8v4bvu9n0使用荧光一般都是在蓝

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00

广东led发展论坛:晶科电子等企业相继发布led重大科研成果

d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光技术”、“去电源化高压led核心技术研发”,以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08

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