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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

亿光觅地建新led封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新led封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

年终专题:2014,裂变的led

星退出海外市场,高管更迭等剧情不断上演,智能照明、可见光通信、免封装、去电源化、电商等新兴技术和模式迅猛发展。无论是产业转型升级的节点,还是企业谋篇布局的关键年,2014,led 产

  https://www.alighting.cn/special/20150102/index.html2014/12/31 19:32:41

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

2015,给阿拉丁照明网朋友们的一封信

管更迭等剧情不断上演,智能照明、免封装、去电源化、电商等新兴技术和模式迅猛发展。来看看行业大咖对今年有何看法:(来源:阿拉丁博客)1.一个词形容您的2014:吴恩远:学无止境--活到

  http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2014/12/31/364260.html2014/12/31 17:00:49

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

利用布线技巧提高嵌入式系统pcb的信号完整性

在pcb中,信号线是信号传输的主要载体,信号线的走线情况将直接决定信号传输的优越,从而直接影响整个系统的性能。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:45:21

现代照明灯饰的现状及发展趋势分析

能、技术也在随时代的浪潮发展,譬如以前用较厚的封装贴片,而现在出现了倒封装技术,光源可以更薄更纤细。这给灯饰设计师减少了一些材料体积上的制约,有了更多的发挥空间。led光源技术的快

  http://blog.alighting.cn/macaubcw/archive/2014/12/31/364240.html2014/12/31 9:38:01

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