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LED 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展，但LED 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中，工程师进行LED常规调节时往
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59
LED 的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2 倍。从cree公
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:05:19
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
亿光电子(2393)董事长叶寅夫预期，随LED照明成本下滑，LED照明将在2011年向前跨出一大步，2011年LED照明产品营收有机会占营收10%，较2010年倍数成长。亿光因
https://www.alighting.cn/news/20101217/118925.htm2010/12/17 9:39:18
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
《LED的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从LED芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
据悉，LED外延片及芯片制造商晶元光电日前公布了第一季度业绩，综合收入37.53亿新台币(1.22亿美元)，毛利率为-11.28%，净营业亏损12.13亿新台币，净亏损11.11
https://www.alighting.cn/news/20190509/161849.htm2019/5/9 9:54:21
基于LED发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联LED。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
