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LED广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
近日，安森美半导体就LED照明解决方案在深圳市新闻大厦举行了媒体交流会，就全球共同面对的能效问题挑战、照明领域的高能效机遇、广泛的LED应用领域、多种LED解决方案等进行了探讨。
https://www.alighting.cn/news/20091116/121335.htm2009/11/16 0:00:00
2008年11月6日，由上海市经济和信息化委员会与普陀区人民政府联合主办，主题为“LED让城市更精彩”的第三届“上海LED半导体照明创新与应用论坛”在普陀取得圆满成功。该论坛作
https://www.alighting.cn/news/20081112/102577.htm2008/11/12 0:00:00
随着LED 封装行业竞争日益加剧，封装产品价格第四季将继续下滑，导致公司毛利率可能继续下滑，对公司第四季度业绩应谨慎看待。公司的营收结构正发生变化，即从单纯LED 封装业务走向下
https://www.alighting.cn/news/20111021/114554.htm2011/10/21 14:13:14
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02
韩国首尔半导体(seoul semiconductor)扩充了用交流电源驱动的白色发光二极管(LED)的产品线。在截至2007年3月9日于东京有明国际会展中心(bigsigh
https://www.alighting.cn/news/20070319/116603.htm2007/3/19 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
晶片固晶是LED 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响，功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
