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随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
“盛大恢弘”的气势。我们希望这四个塔状形体能够富有动感地相互连接，这个设想通过众多的联桥和诱人联想的外形得到了实现。我们希望人们最终能得到一种沉浸于360度建筑世界中的兴奋感
http://blog.alighting.cn/208522/archive/2014/6/16/352945.html2014/6/16 15:37:52
面上所产生的照度就叫做1勒克司。以字母lux或lx表示。 1）照射强度被光源的功率和设计以及与投射面间的距离所决定。光源发光强度越高。照度越高；距离越近，照度越高。 2）被照射物体表
http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/6/13/352869.html2014/6/13 14:53:50
压：12v功率：35w色温：3000k光束角度：24°光通量：560lm2.光源深藏偏光射灯材质：铝合金光源：mr16电压：12v功率：50w色温：3000k光束角度：24°光通
http://blog.alighting.cn/217424/archive/2014/6/13/352868.html2014/6/13 14:52:44
简玉苍更大胆预测，在led的后时代，灯不再是固定的模式，可以随意设计，甚至没有芯片也一样可以发光。
https://www.alighting.cn/news/20140610/86963.htm2014/6/10 17:16:48
范更新了“容许偏差”部分内容以使特定容差与ul1993中的安全报告要求相一致，用于衡量色温变化的测试数据也得到了扩展。明确了发光效率和光输出值的容差范围。特定产品变型部分移除了新型
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/5/352566.html2014/6/5 17:09:38
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。
https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57
x的二次开发环境下，采用宏语言编写自定义优化函数，实现对光学系统的自动优化，通过得到的自由曲面面型数据，借助光学仿真软件进行模拟，模拟广元采用圆面发光的led朗伯体，视角为180°，透
https://www.alighting.cn/2014/6/4 18:18:10
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
虚拟演播室灯光是由柔光灯和聚光灯组成的，一般以柔光灯为基础，配合适当的聚光灯。柔光灯发光均匀、阴影小、发光少、色温恒定而均匀，光在主持人脸上自然逼真。三基色柔光灯、led柔光灯
http://blog.alighting.cn/1688/archive/2014/6/4/352526.html2014/6/4 16:56:51
