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非等温模型下led芯片性能与衬底的关系

与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress 公司ez- usb fx2 系列usb2. 0 集成芯片cy7c68013 的高速slavefifo 通用外部接口来实现pc 机和led 点阵显示屏

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123993.htm2014/12/1 10:56:17

欲做led代工转型先锋 富士康船大难掉头

芯片到封装再到应用,从led显示屏到led照明,富士康在led照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将led产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16

明年led照明市场将增30%

据外媒报道,台湾供应链企业预计2015年全球led照明市场产出总值将增长30%,发货量翻番将抵消价格下跌30%-35%带来的负面影响。

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n502267620.htm2014/12/1 10:12:31

东晶电子拟合资设新材料公司 引进led衬底片技术

东晶电子晚间发布公告称,公司全资子公司浙江东晶光电科技有限公司(简称“东晶光电”)拟与自然人徐良、刘忠尧共同出资设立浙江东晶新材料有限公司(简称“东晶新材料”)。

  https://www.alighting.cn/news/20141201/110385.htm2014/12/1 10:02:58

蓝宝石并不失落

苹果新出产品采用蓝宝石作为手机面板的消息落空,让业界再一次为“蓝宝石多元化”走势捏了把汗,蓝宝石到底何时才能在消费电子领域真正异军突起?

  https://www.alighting.cn/news/20141201/86640.htm2014/12/1 9:56:13

富士康led照明代工 恐接近尾声

芯片到封装再到应用,从led显示屏到led照明,富士康在led照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将led产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22

高亮度led制程技术仍需不断改善创新

led光源具备多项环保优势,但早期产品在散热处理与高亮度设计方面,仍存在某些技术瓶颈无法突破,但在led芯片制程持续改善下,现有照明用led的亮度输出流明更趋近于日常照明需求,加

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n871167610.htm2014/11/28 17:58:03

李世玮——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

写了三本微电子封装与组装方面的专书,其中两本《芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

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