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管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304609.html2012/12/17 19:39:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
端测验运用非蓝宝石基板技能来打造led。近年来，近年来，世界上一些经济发达国家环绕led的研发展开了剧烈的技能比赛。美国从2000年起出资5亿美元施行“国家半导体照明方案”。我国也
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304476.html2012/12/17 19:37:38
单从数量看，中国国拥有的led专利数量仅次于美国和日本，大致与德国相当，但其中有相当数量的实用新型专利。另外，中国在led产业链中上游的外延、芯片等领域，专利数量远低于日本、美
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304404.html2012/12/17 19:36:46
责人表示，公司一直在加紧构建全产业链的经营模式，经营活动从最上端的外延芯片延伸至销售终端。业内表示，大陆led行业目前正处于回暖前的寒冬，led企业不再是单纯从原来追求数量发展，而是追
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304388.html2012/12/17 19:36:35
读的专业是led mocvd外延技术，这属于led产业最前端的上游技术，文尚胜博士属于我国第一批从事进口mocvd设备外延生长研究的学者。维持mocvd设备正常运转，其成本、费用相
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304365.html2012/12/17 19:36:18
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
