站内搜索
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要,提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术,利用日立sh系列单片机HD64f7045为控制核心,实
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
COB高档筒灯,星级酒店专用(COB筒灯)别墅专用(COB射灯)现在市场由于原材料浮动比较大,加之网络上同行的恶性报价的竞争,使得我们的每一款产品价格无法十分精确地展示在你的面
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2013/1/11/307483.html2013/1/11 23:32:56
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
颗0.06w或1w led光源,解决led灯眩光、均匀度、光衰、寿命等问题。 高导热材料内部涂布,使铝表面热量快速散发,降低整灯的温度表面结温小于50℃。 产品制
http://blog.alighting.cn/outrace12/archive/2010/6/5/47948.html2010/6/5 15:00:00
亿光电子公司宣布推出1瓦和3瓦具有高亮度,长工作寿命和在广泛设计具系统效率的高功率led。亿光公司的xcelled系列,ehp-ax08/p01(1瓦)和ehp-ax08/p0
https://www.alighting.cn/news/2008225/V14115.htm2008/2/25 11:17:26
率,理论上虽由面板端决定,但若辉度未达一定标准,面板分辨率再高,都难有相应的显示效
https://www.alighting.cn/news/20100820/92320.htm2010/8/20 0:00:00
现在led的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
lsp 系列为明纬新推出机壳型电源,主要是提供设备小型化及需要冗余功能具高稳定度的设备需求而开发,窄面宽(55mm)及低高度(20 mm)尺寸设计并结合无风扇设计, 适合置于室
https://www.alighting.cn/news/20200403/167603.htm2020/4/3 17:00:24
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15
作为第四代照明光源,led无论是在节能应用上还是在光照效果上都有节能灯、白炽灯、卤素灯等传统照明灯具所无法比拟的优势。正因此,led取代传统照明灯具成为大势所趋。
https://www.alighting.cn/news/2014714/n467263697.htm2014/7/14 10:57:03