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节能力； 5、内置mos效率高，过流保护，过压保护，输出短路保护，过温保护； 6、内部频率补偿和固定频率振荡器； 7、采用to - 220，to - 263封装应用。 应用产
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119347.html2010/12/9 16:00:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
IC通路商至上自结2月合并营收29.43亿元新台币，月增率达79%、年减仅9.66%，已站上近5个月来新高，累计前2月合并营收为45.84亿元新台币、年减36%。
https://www.alighting.cn/news/20090306/119456.htm2009/3/6 0:00:00
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
