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存器中有8个74hC595级联，4组共用了32个74hC595。74hC595内部电路框图如图1(C)所示。所有4组74hC595的控制信号rCk，sCk，en全部接在一起，74h
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261491.html2012/1/8 21:45:57
值 tr＝0.04℃/w优质产品。4.)led路灯系统热传散热方法关键技术：电子机器设备热传散热方法有适用于小功率低阶自然散热方法，目前如mr16/par30由1~70w产品系统温升已高
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
就消除了通常所需外接的第三个飞电容。图4 新的Catalyst 1.33倍运行模式架构消除了第三个飞电容在这种新的1.33倍升压架构中(图4)，第一相动作是把飞电容C1和C2串联并通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
有成熟的电路设计，故不再详细叙述。 具体的led显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路uln2803、行驱动电路tip122、移
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案，给出了基于C语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lCm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lCd的接口设计和控制实现提供参考。关键
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261476.html2012/1/8 21:40:20
别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
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性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
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