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中国成功研制出LED室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

如何把LED光学系统的灯光效果发挥到极致?

企业进行LED光学设计,要根据市场需要,或自身产品定位而进行。比如均匀度,80%是均匀,90%也是均匀,只要能够满足产品的市场需求,这个光学系统就够了。真正好的照明企业,还应有一

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 10:43:06

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪LED沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

中科新台厂高基光能LED光源预09年投产上市

据悉,台湾中部科学园区日前核定第一家节能厂商「高基光能科技」进驻,高基光能标榜拥有独步全球的LED日光照明光源技术,和景美科技合作的生产线,预计2009年初投产上市,将使台湾le

  https://www.alighting.cn/news/20080807/93788.htm2008/8/7 0:00:00

q3营收仍靠背光 台LED封装厂面临窘境

今年一季度,由于品牌电视厂商力推LED电视新机种上市,大尺寸面板LED背光源订单率先回温。其中,隆达、东贝受益最大,两家公司月度营收出现了超过14%的增幅。

  https://www.alighting.cn/news/20120927/89012.htm2012/9/27 10:05:08

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

三星中功率LED封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的中功率LED封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

2019年前三季度业绩报告出炉,LED电源企业全面飘红

相比LED芯片企业净利润集体下滑,LED封装企业净利润增速放缓,LED照明企业盈利空间被进一步挤压,LED驱动电源企业的表现可谓是寒冬中的“一把火”。

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164938.htm2019/11/7 9:44:59

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