检索首页
阿拉丁已为您找到约 93270条相关结果 (用时 0.0341872 秒)

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

有自主知识产权和较强竞争力的核心产品,优化产业结构,建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业,加强产业发展宏观指导,形成有利于产业发展的政策及配套环境,充分发挥市场配

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

晶片固晶是LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

剖析:功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

LED封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

cob封装市场“抬头”,离心沉淀设备大有乘风破浪之势

据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51

硅胶硅胶

硅胶硅胶板性能:很高的抗撕拉性能、耐高温、抗腐蚀、耐老化的性能,无毒无味、弹性好.比重:1.30g/cm3.拉伸强度:10mpa.硬度:50shore a.扯断伸长率:450%

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25867.html2010/1/22 22:00:00

LED产业新趋势——LED模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,LED模组光

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

首页 上一页 130 131 132 133 134 135 136 137 下一页