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LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

有自主知识产权和较强竞争力的核心产品,优化产业结构,建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业,加强产业发展宏观指导,形成有利于产业发展的政策及配套环境,充分发挥市场配

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

晶片固晶是LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

日本开发出使用氧化镓基板的gan类LED元件

外媒报导,日本田村制作所与光波公司,开发出了使用氧化镓基板的gan类LED元件,预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。该LED元件与以前使用蓝宝石基板的le

  https://www.alighting.cn/news/20110329/100897.htm2011/3/29 17:46:25

LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

剖析:功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

LED封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

台湾蓝宝石基板大厂兆晶、兆远3月营收抢眼

台湾蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)3月营收表现亮眼。兆晶3月营收首度突破新台币3亿元达3.18亿元,月增12.35%,年增高达357%。累计2011年q1营收

  https://www.alighting.cn/news/20110412/115492.htm2011/4/12 17:16:36

cob封装市场“抬头”,离心沉淀设备大有乘风破浪之势

据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51

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