检索首页
阿拉丁已为您找到约 6417条相关结果 (用时 0.0104107 秒)

led控制装置标准主要安全要求解析(下)

制装置共模防感应雷电的需求是,因为电路(基本都在PCB上)与壳之间应具备基本绝缘,所以在基本绝缘的介电强度阀值(2u+1000v,基本为1440v)下,是其自身能抵抗的,不需要

  http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108943.html2010/10/19 16:12:00

不锈钢锡焊助焊剂普通型

铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB的钎焊。 钎焊温度范围:230℃-380℃ 四、 不锈钢助焊

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00

不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂

焊,在不锈钢的锡铅钎料钎焊上也具有极佳的润湿铺展性能,可以获得高可靠性的焊点。 应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB的钎焊。 钎焊温度范

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00

led环保光源生活化应用与路灯设计技术关键

●led光源为较安全的光源  led光源具备灯具之发热量较低,光源亦无热辐射性,灯具本身可触摸,同时led为点光源,可以搭配PCB或软设计让灯具可发展为任意造型,设计者可以精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00

发光二极管封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于PCB。任何的偏差都会影响已经设置好的led亮度一致性,出现亮度不一致的色块。 6、 散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基PCB,再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00

[转载]led产品的几种封装形式

外,在应用设计中,PCB线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已达到100lm/w,绿led为50

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

首页 上一页 130 131 132 133 134 135 136 137 下一页