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led焊线机设备有望实现国产化,封装生产成本将降低

led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备,除了焊线机外,基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介

  https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55

台湾前10大led封装厂今年营收估计衰减4%

根据市调机构光电协进会(pida)预估,2011年台湾前10大led封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右,可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02

台湾工研院与牛津仪器合作进行高亮度led封装制程研发

方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术,研发成果将技转给台湾厂商,加速提升国内led相关产业竞争

  https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45

隆达封装产能拟扩3成 四大成长主轴助力下半年业绩

led垂直整合厂隆达,今年拟扩充封装产能3成,投入资本支出约18亿元(新台币,下同,人民币约3.71亿元),较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高,即将公布的q2毛利率,可望来

  https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27

led封装厂东贝、隆达9月营收创新高

第3季为led产业传统旺季,led封装厂东贝主要受惠于led背光产品订单需求持续旺盛,9月合并营收达9.02亿元新台币,续创单月营收历史新高;而led厂隆达则是背光与照明产品订

  https://www.alighting.cn/news/20121008/113706.htm2012/10/8 10:59:01

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

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