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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉c以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的leD显色指数可达到94,单种荧光粉的分层封装的leD显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

leD封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/2。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

leD封装工艺常见异常浅析2

.6mm,实测平均:8.651mm,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角度在107度)测量全高,实测平均:8.58mm。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

简述大功率leD在号志灯中的应用

施是影响leD使用寿命的重要因素,而一般leD生产的自动化程度不高,因此静电防护等措施比较难以实施,因此大功率leD的生产制程比较容易保证leD的完好性能。   6.整合程度不同:由

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对leD产品的影响1

s产品用到离模剂量): 实验方案 方案1 方案2 方案3 方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对leD产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的leD产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

leD照明设计全析1

当输出电压在48v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

白光leD在室内照明日光灯管中的应用1

2伏,正向电流值为20毫安,属于小功率的leD晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同,适合标准smt焊接工艺。   本方案由cl-822 42pcs串联,整个日光管有6个这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光leD在室内照明日光灯管中的应用2

 5. 成本低,元器件很少,整个电源驱动仅需要20个元器件即可,这样可以节约大量的人力物力;   6. 无需变压器,只需要简单的电感设计,驱动电源可以小巧轻便。   3.2 整

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:leD 照明灯具设计方案(详细步骤)2

管可向 bp2808 提供工作电源,此时电阻 r15-17 上通过的电流将大大降低,因而总的系统功耗也大大降低,系统效率得到明显提高。专利的源极驱动电路由mos 管 q1、D6、r

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

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