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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
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位是毫米“MM”)。mr16、mr11以mr开头的是直插式局部照明 的小射灯常用这种灯座,通常小射灯有两个插针安装方便。mr16,gu10是大家的灯座不同,par30,38是直径不
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验。在高温状况下,把调压器电压调至250v,开关三次,每次间隔不少于8秒钟(间隔8秒钟是要待灯具内的电容全部放电,减少相互干扰),在此过程中,灯具不应损坏,否则将视为不合格。c：低温试
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灯,由于散热问题不易解决,光衰较大,发光效率会下降到30%。如果想用加大电压电流的方法提高光效,很容易造成led芯片损毁的现象。第四,led路灯射程短,因此led路灯还需要进一步加
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验b:高温gb/t2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验ca:恒定湿热试验方法gb/t2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ed:自由跌
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试结构,一种是将被测led放置在球心,另外一种是放在球壁。 h:^e8( d 图2 积分球法测led光通量 此外,由于积分球法测试光通量时光源对光的自吸收会对测试结果造成影
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•温升测试电磁兼容测试•传导测试•谐波电流测试•电压波动测试•辐射电磁骚扰 (9khz-30mhz)光学性能测试•发光效率 •显色指数•光通量 •品色坐标•局部流明强度 •波长•流
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离变压器。在其内部的输出电路与电源电路之间(包括印制线路板上的电路和元件之间以及隔离变压器内部),对不高于250v 电压的电源网络(1)其爬电距离和电气间隙应不小于6MM～7MM(根
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一、主体思路：因为发光二极体具有单向导电性,所以我们使用 r × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆,反向电阻应大於 1m 欧姆。若正、反向电阻均为
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论定律,从1965年第一个商业化的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的
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