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一汽车系列中不同型号所需要的功能，甚至也可为不同的汽车制造商定制功能。系统芯片(SOC)半导体解决方案将多种功能集成在一个集成电路中，这样可减少组件数量和降低空间要求，同时确保长
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46174.html2010/5/26 10:33:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
之上升。 对高功率led封装技术上而言，由于散热的问题造成了一定程度的困扰，在此背景下具有高成本效益的金属基板技术，就成了led高效率化之后另1个备受关心的新发展。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
式的触控式平板，它有一个9.4英寸的屏幕，前后置摄像头，采用tegra 2 SOC方案。s2则是一台双屏对开盖机器，拥有一对1024 ×480分辨率的5.5英寸显示屏。这两款产品均支
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/4/27/167443.html2011/4/27 10:32:00
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构led芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的led产业化高级专
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
内led封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。 鉴于2012国内led封装业的激烈竞争，更多厂商选
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/12/20/304907.html2012/12/20 14:57:29
d colour”(trc)技术，产品具备强大的色彩还原功能，在led cob封装领域处于领先水
https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23
随着产业规模的不断扩大和技术能力的显着提升，我国led产业在关键材料、装备方面均有突破，芯片制造与国际先进水平差距不断缩小，器件封装接近国际先进水平，产品应用已经达到国际先进水
https://www.alighting.cn/news/2013625/n687653148.htm2013/6/25 15:29:29
