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构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
: aG（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
通士达粉，3#、6#为台湾粉。 4.1 激发和发射光谱的比较 粉体的激发光谱直接关系到晶片材料波长范围的选择，而发射光谱关系到发光二极管的亮度、色温和显色性，这些都是普通照明光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致led的损坏。因此led驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护led不被损坏的能力。 6．保护功能 电源除了常规的保护功能外，最好在恒流输出中增加le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
与高效率的特点，可应用于普通照明领域，如led替代户外照明和商业照明。 当驱动电流在350ma时，暖白光（3000k）xlamp-xp G led的光通量可达114lm， 光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120501.html2010/12/13 22:35:00
6.2.2.2.3最后检测 按6.2.1.1.3进行。 6.2.2.2.4试验结果判断 按6.2.1.1.4进行。 6.2.3环境试验 试验应符合5.2.3的规
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
5%r.h.能可靠的工作。 5.2.4产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。 5.2.5产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。 5.2.6产品在大气压
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
行，并且电流稳定。 5.4.6led路灯应具有防潮、排潮呼吸功能，led路灯内部电路板须作防潮处理，灯具须有防 水透气的呼吸器，保证灯具内部万一受潮后仍能稳压工作，并且靠自
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
量超700kk，同比增长600%，预计全年产值超过2亿元。2007年厦门光电产业实现工业总产值242.47亿元，占全市生产总值（Gdp）的17.6％，已成为厦门市国民经济和社会发
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