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led灯制作工艺流程常识!

件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

led光源钱景未来, 与我们的生活不离不弃

游技术的集中度并不高,从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产

  http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00

无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

技的方案暂时还处于保密状态,在此就不多做介绍。  创意电子基于日本takion公司tk5401芯片,用ic代替电解电容,寿命是原来led驱动器的10倍,寿命可达4万小时以上,可完全

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00

led外延的衬底材料有哪些

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

芯片技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功率白光led作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led光源的视觉亮度与灯具测量的误差分析

随着led芯片 封装技术的发展,大功率 白光led 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。led光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00

高能效的led区域照明

以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向,因此在灯光投射路径上会有大量的损失,但led则没有这个问题,因为它具有指向性,大约需要110个每封装80 lm的led才能

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00

白色发光二极管及其驱动电路

表的照明。 2白色led的发光机理及特性 2.1发光机理单芯片白色led是一种含ingan活性层的can发光二极管,它主要有两种发光机理:一种是结合蓝色led和黄磷,通过蓝光和磷发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00

oled显示模块与c8051f单片机的接口设计

接访问接口设计。c8051f020是美国cygnal公司推出的一种混合信号soc型8位单片机,是集成度很高的混合信号系统级的芯片。它具有100脚的tqfp封装,功耗低,供电电压为2

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230345.html2011/7/20 0:19:00

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