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近日，破解led焊线设备控制技术论坛在江门金凯悦酒店举行。本次论坛吸引了真明丽控股有限公司、隆达光电等封装企业高管，中国科学院院士甘子钊、曹镛以及香港科技大学、广东工业大学等一
https://www.alighting.cn/news/2011531/n881532371.htm2011/5/31 15:51:42
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
首尔半导体近日宣布旗下全球首只以交流电驱动的半导体光源“acriche”，获“ce”标志及德国“tuv”认证，成为全世界首只获得“ce”标志的封装照明技术，“acriche”产品
https://www.alighting.cn/news/2007125/V13032.htm2007/12/5 10:32:52
过去几年，led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，led没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开，从封装器件到照明器具的技术问题的分支，讲解非
https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
深圳丽晶光电科技有限公司属于国家高新技术企业，拥有新型专利7项，发明专利1项，在led封装、应用等环节已掌握一定市场话语权。目前丽晶光电正在积极筹备上市，有望成为南沙led民营企
https://www.alighting.cn/news/20111012/n166234956.htm2011/10/12 9:37:11
