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研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响，结果表明:红色led的温度上升最慢，蓝色次之，绿色led的温度上升最快;封装数
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
2010年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127023.htm2011/10/14 13:08:36
身很强壮，但包复chip的封装材料则易遭受损伤，因此，led灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
在led整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
高光效、长寿命、低价格是白光led进入普通照明必过的叁关，提高芯片的内外量子效率、高技巧封装结构的设计及工艺、提高yag：ce3+的光转换效率是当前直面的叁题，认真研究粉体的相结
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128059.htm2011/2/11 10:26:04
台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/2013911/n969556083.htm2013/9/11 10:22:47
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?记者
https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17
