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功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

cree包下隆达3年产能 今年led营收将涨2成

2014年宣布,全球第三大led厂cree(科锐)斥资8,300万美元、约当隆达半个股本,拿下隆达13%股权,成为仅次于友达的第二大股东,cree将包下隆达至少3年晶片产能,

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110347.htm2015/1/4 18:47:04

cree包下隆达3年产能 今年led营收将涨2成

全球第三大led厂cree(科锐)宣布斥资8,300万美元、约当隆达半个股本,拿下隆达13%股权,成为仅次于友达的第二大股东,cree将包下隆达至少3年晶片产能,为cree首次跨

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110350.htm2015/1/4 17:23:01

亿光觅地建新led封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新led封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

年终专题:2014,裂变的led

星退出海外市场,高管更迭等剧情不断上演,智能照明、可见光通信、封装、去电源化、电商等新兴技术和模式迅猛发展。无论是产业转型升级的节点,还是企业谋篇布局的关键年,2014,led 产

  https://www.alighting.cn/special/20150102/index.html2014/12/31 19:32:41

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

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