站内搜索
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
片封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
年同期相比，却衰退了4.7%，表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%，yoy -4.7%)。其中led芯片厂8月营收总额为24.19亿元，较7月下滑5.3%﹔led封装厂商
https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00
兴产业发展“十二五”规划》中led产业布局情况及发展规划，现定于2012年11月14日(星期三)下午举办“广东省战略性新兴产业—led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预
https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27
台系led封装厂佰鸿今年第三季受惠于led传统旺季、照明标案工程入帐，带动营收续增、毛利率创近6年新高、本业获利亦创近5年单季新高。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币，下同)
https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
