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封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

旭宇光电:专注封装领域,将简单做到极致

成立四年,每年产能将近3000kk,高于很多封装行业老大哥,深圳旭宇光电有限公司始于籍籍无名,却以异常勇猛而矫健的黑马姿态,在行业内不断蓬勃发展。

  https://www.alighting.cn/news/20141016/85305.htm2014/10/16 12:13:02

led照明要普及,封装成本需降低10倍

国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。

  https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14

详解打造led高光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

陆系封装厂崛起 台厂面临严峻考验

电视led背光渗透率趋于饱和,led背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

led模块,led模组

led模块(led模组,led灯具,大功率led灯具,led照明灯具,led灯饰灯具) 全防水型设计的led动画灯串,造型美观。采用9颗¢5led作光源,装点于大厦外墙,强

  http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41615.html2010/4/24 11:03:00

【alls视频】曲德久:中国led封装企业发展策略分析

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19

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